想確認產品內部缺陷，卻不希望把工件切開？想導入工業CT斷層掃描，但不知道與一般 X-Ray 有什麼差別？
統仁貿易整理 RF NAOMi-CT 工業 X-Ray CT 常見問題，從壓鑄缺陷、孔隙率、CT斷層掃描、非破壞檢測，到模流分析交叉驗證，一次說明。
Q1：什麼是 RF NAOMi-CT？
RF NAOMi-CT 是利用 X-Ray 進行非破壞檢測的工業CT（Industrial CT）斷層掃描設備。
與一般只看單一投影方向的 X-Ray 檢查不同，CT 可以重建工件內部影像，從不同方向查看 XY、YZ、XZ 斷面及 3D 結構。
因此特別適合用於無法從外觀直接判斷的內部問題，例如：
- 壓鑄沙孔
- 壓鑄氣孔
- 壓鑄縮孔
- 縮鬆
- 內部孔洞
- 異物
- 內部結構確認
- 組裝狀態確認
不需要先把產品切開，就能觀察產品內部。
Q2：工業CT和一般X-Ray有什麼不同？
最大的差異在於影像資訊的維度。
一般 X-Ray 是將整個工件的 X-Ray 吸收資訊投影到一張 2D 影像上。如果前後有不同結構，可能會互相重疊。
CT 則可以利用斷層影像逐層觀察工件內部。
例如一個壓鑄件內部發現黑點，一般 X-Ray 可以協助判斷「可能有孔洞」，但 CT 更適合進一步確認：
孔洞在哪一層？深度在哪裡？周圍還有沒有其他孔洞？孔洞在3D空間中如何分布？
因此對於複雜壓鑄件的內部缺陷分析，CT可以提供更多資訊。
Q3：RF NAOMi-CT可以檢查壓鑄沙孔嗎？
可以。
壓鑄現場俗稱的「沙孔」可能涉及不同類型的內部孔洞，因此真正重要的不是只有判斷「有沒有沙孔」，而是確認孔洞的位置、大小與分布。
利用 CT 斷層掃描，可以從不同切面查看壓鑄件內部。
如果產品經常在 CNC 加工後某個固定位置露出孔洞，也可以利用 CT 先檢查該區域內部是否已經存在缺陷。
Q4：RF NAOMi-CT可以檢查壓鑄縮孔嗎？
可以。
尤其當縮孔發生在厚肉區、Boss、肋骨交會處或局部熱節時，外觀可能完全看不出問題。
透過 CT 可以確認實際孔洞位置，再與壓鑄製程及模流分析的凝固結果交叉比較。
例如：
模流分析：預測某厚肉區最後凝固
↓
實際壓鑄
↓
CT：同一位置發現集中孔洞
這時就有更明確的方向去檢討凝固順序、增壓傳遞、Gate凝固、局部冷卻或產品肉厚設計。
Q5：RF NAOMi-CT可以檢查壓鑄氣孔嗎？
CT 可以檢出壓鑄件內部的孔洞，但必須注意：
CT看到的是孔洞本身，不代表只靠CT影像就一定能判斷孔洞形成原因。
如果懷疑是捲氣造成，可以進一步與壓鑄模流分析中的：
- 充填順序
- Air Entrapment
- 金屬液流動
- Overflow位置
- 排氣路徑
- 真空條件
進行交叉分析。
也就是：
CT告訴我們孔在哪裡；模流分析協助我們研究孔為什麼可能出現在那裡。
Q6：可以用RF NAOMi-CT計算壓鑄件孔隙率嗎？
RF NAOMi-CT 搭配的空洞檢出軟體可以分析檢出的空洞，並輸出包括：
體積比、空洞數、Voxel數（體素數）
等資訊。
其中體積比代表檢出空洞相對於工件的比例，因此可以作為孔隙率分析的重要數據。
這比單純說：
「這顆孔很多。」
更適合進行製程比較。
例如改善射出條件、真空或冷卻後，可以重新掃描產品，在相同分析條件下比較改善前後的結果。
Q7：RF NAOMi-CT的空洞檢出軟體需要另外付費嗎？
搭配 RF NAOMi-CT 使用的空洞檢出軟體可提供使用，不需要再另外購買昂貴的第三方空洞分析軟體授權。
掃描完成後，可將資料輸出成 DICOM，再由空洞檢出軟體讀取並分析。
對於需要經常處理壓鑄沙孔、縮孔及孔隙率問題的工廠，除了比較 CT 硬體價格之外，也應將後續軟體成本列入設備導入評估。
Q8：空洞檢出軟體怎麼判斷哪裡是孔洞？
軟體主要利用 CT 值範圍協助檢出。
簡單來說，X-Ray 不容易穿透的金屬在 CT 影像中較白；空氣或孔洞較容易讓 X-Ray 穿透，因此影像較黑。
使用者可以設定「最小」及「最大」範圍，讓需要檢出的空洞被標示出來。
此外，也可以設定希望檢出的空洞體積範圍，避免把沒有分析意義的極小特徵全部列入。
Q9：CT掃描可以完全取代切片或破壞檢查嗎？
不一定。
不同檢查方法各有用途。
CT最大的優勢之一，是可以在不破壞工件的情況下先觀察內部，並選擇真正值得進一步分析的位置。
因此實務上也可以：
CT先找缺陷 → 確認位置 → 必要時再針對特定位置切片
如此通常比沒有方向地切開產品更有效率。
Q10：加工後才出現沙孔，可以先用CT檢查嗎？
這正是 CT 很適合的應用之一。
如果某個壓鑄件外觀沒有問題，但 CNC 加工到一定深度後經常出現孔洞，可以利用 CT 查看加工位置下方是否存在內部空洞。
工程人員就可以進一步研究：
孔洞深度在哪裡？
是否集中在固定位置？
周圍是否還存在其他孔洞？
不同鑄造條件下，孔洞分布是否改變？
這對「加工後才發現壓鑄沙孔」的問題分析非常有幫助。
Q11：CT可以判斷壓鑄缺陷到底是氣孔還是縮孔嗎？
CT可以提供非常重要的位置、形態及分布資訊，但缺陷成因仍應配合鑄造條件、產品結構及模流分析判斷。
例如：
孔洞集中在最後凝固的厚肉區，可以進一步檢查是否與縮孔、縮鬆相關。
孔洞集中在金屬液匯流或可能捲氣的位置，則可以進一步檢討充填、排氣與真空。
因此統仁更建議把：
CT結果 + 模流分析 + 實際壓鑄條件
一起分析，而不是只憑一張CT影像判斷所有原因。
Q12：RF NAOMi-CT可以和壓鑄模流分析一起使用嗎？
可以，而且這是我們非常推薦的壓鑄問題分析方式。
模流分析是在生產前預測：
- 充填狀態
- 流動方向
- 捲氣風險
- 凝固順序
- 熱節
- 可能的縮孔位置
CT則可以在實際鑄造完成後，確認真正的內部孔洞位置。
因此可以形成：
模流分析預測 → 實際壓鑄 → CT斷層掃描 → 缺陷比對 → 製程改善 → 再次驗證
這不但能協助改善壓鑄缺陷，也可以反過來確認模流分析模型與實際生產是否一致。
Q13：如果模流分析預測和CT結果不同怎麼辦？
這反而是很有價值的資訊。
如果模流分析預測某區域沒有明顯問題，但實際 CT 卻發現大量孔洞，就應該進一步確認：
- 實際射出速度是否與模擬設定一致？
- 高速切換位置是否一致？
- 金型溫度是否正確？
- 湯溫是否穩定？
- 真空實際效果如何？
- Overflow與排氣是否與模型一致？
- 實際製程是否存在模擬沒有納入的條件？
模擬不是為了做一張漂亮的彩色圖片。
真正的價值，是用實際結果不斷驗證及改善模型。
Q14：除了壓鑄，RF NAOMi-CT還可以檢查什麼？
RF NAOMi-CT 並不只適用於壓鑄。
只要產品存在**「外觀看不到、又不希望破壞產品」**的內部問題，就可能是工業 CT 的應用對象。
相較於切割、研磨等破壞性檢查，X-Ray CT 斷層掃描最大的優勢，是可以直接觀察產品內部不同切面及立體結構。因此除了鋁合金、鎂合金及鋅合金壓鑄之外，也可評估應用於電子、塑膠、汽車零件、精密零件及各種組裝品。
Q15：電子零件、PCB可以使用CT檢查嗎？
可以依產品尺寸、材料與需要觀察的缺陷大小評估。
電子產品經常存在外觀完全看不到的內部結構，例如：
- PCB內部結構
- 焊點
- BGA
- Connector連接器
- Pin腳
- 線路
- 電子元件內部
- 組裝位置
- 異物
- 內部破損
CT的優勢是可以從不同斷面觀察內部，而不必先將電子零件拆開或切開。
因此對於PCB X-Ray檢查、電子零件CT檢測、BGA內部檢查、連接器內部檢測等需求，都可以先以實際樣品測試是否能達到需要的解析能力。
Q16：塑膠射出成型品可以使用CT嗎？
可以。
塑膠射出件同樣可能存在外觀無法直接判斷的內部問題，例如：
- 內部氣泡
- Void空洞
- 內部結構異常
- Insert位置
- 金屬嵌件位置
- 組裝錯位
- 內部破損
- 異物
尤其是Insert Molding（嵌件射出），外觀看起來可能完全正常，但內部金屬件的位置、包覆狀態或周圍結構可能需要進一步確認。
透過CT斷層掃描，可以在不切開產品的情況下觀察內部。
Q17：汽車零件可以使用工業CT做什麼？
汽車產業是工業CT非常值得應用的領域之一，因為許多零件本身就是複雜的組裝件或鑄造件。
例如可以評估：
- 鋁合金壓鑄件
- 鎂合金壓鑄件
- 馬達零件
- 電子控制零件
- Connector
- 感測器
- 塑膠射出件
- 組裝件
- 電動車相關零件
對壓鑄汽車零件而言，可以尋找氣孔、縮孔、縮鬆與內部孔洞；對組裝件而言，則可以利用CT確認內部零件位置及結構。
尤其現在汽車零件越來越朝向輕量化、一體化及複雜化發展，許多內部結構已經很難單純從外觀判斷。
Q18：電池可以使用CT檢查嗎？
部分電池及電池相關零件可以依尺寸、材料及所需解析度評估CT檢查的可行性。
CT的主要優勢，是可以在不拆解產品的情況下觀察內部，因此對於研發、失效分析或內部結構確認具有潛在用途。
例如：
- 內部結構確認
- 組裝狀態
- 位置偏移
- 內部異常
- 異物
- 零件變形
但電池種類、尺寸與材料差異很大，因此是否能清楚觀察目標位置，仍應以實際樣品測試確認。
Q19：連接器（Connector）為什麼適合使用CT？
Connector通常體積不大，但內部結構非常複雜。
外部塑膠包覆後，很多問題從外觀根本看不到，例如：
Pin腳是否偏移？
金屬端子的位置是否正確？
Insert是否發生變形？
內部組裝是否到位？
塑膠內部是否存在異常？
傳統方式可能必須切片才能確認，而CT可以直接從不同方向觀察內部結構。
因此對於連接器CT檢測、Connector X-Ray、端子內部檢查、Insert Molding檢測，工業CT是一個值得評估的非破壞檢測方法。
Q20：精密機械零件也可以使用CT嗎？
可以。
很多精密零件最大的問題不是外觀尺寸，而是內部加工結構無法直接量測或觀察。
例如：
- 內部流道
- 油路
- 冷卻水路
- 交叉孔
- 封閉式結構
- 內部異物
- 組裝狀態
- 內部破損
尤其是傳統量具、顯微鏡甚至一般影像設備無法直接看到的位置，就可以考慮利用CT進行非破壞觀察。
Q21：3D列印／積層製造（Additive Manufacturing）可以用CT檢查嗎？
可以依材料、尺寸與缺陷大小評估。
3D列印最大的特色之一，就是可以製作傳統加工無法完成的複雜內部結構，但這也帶來另一個問題：
做完之後，內部怎麼檢查？
例如內部流道、封閉式結構、孔洞或其他內部異常，可能無法使用一般量測工具直接確認。
因此工業CT與3D Printing、Additive Manufacturing、積層製造具有很好的互補性：
3D列印負責製造複雜內部結構，CT則負責從外部觀察這些結構。
Q22：工業CT可以用於產品失效分析（Failure Analysis）嗎？
可以，而且這是非常重要的用途。
當產品發生：
「為什麼壞掉？」
第一件事往往不是立刻把產品拆掉。
因為一旦拆解、切割或研磨，原本的故障狀態可能就被改變。
利用CT可以先在保持產品原始狀態的情況下觀察內部，再決定下一步是否需要拆解、切片或其他分析。
因此可以形成：
外觀檢查 → X-Ray／CT非破壞檢測 → 鎖定異常位置 → 必要時破壞分析
對研發、品質管理、客訴分析及Failure Analysis都有實際價值。
Q23：CT適合新品開發與試作品檢查嗎？
非常適合用來做內部結構確認。
新品開發最常遇到的問題之一就是：
設計是這樣，但實際做出來是不是也是這樣？
例如：
CAD設計 → 製作試作品 → CT掃描 → 確認內部結構
如果是壓鑄件，還可以進一步：
模流分析 → 試模 → CT → 比對實際孔洞 → 修改模具或製程
如果是塑膠或組裝件，也可以透過CT確認內部零件的位置與實際成品狀態。
因此CT不應該只在量產發生不良時才使用。
越早在研發與試作階段發現問題，通常越容易降低後續修改成本。
Q24：哪些產品最值得考慮工業CT？
可以先問自己三個問題：
① 我要看的地方是不是藏在產品裡面？
如果外觀看不到，CT就有評估價值。
② 我是不是不希望把產品切開？
如果需要保留原始產品狀態，非破壞CT的價值就更高。
③ 我需要知道缺陷的3D位置嗎？
如果單純2D X-Ray投影資訊不夠，需要進一步確認深度、切面或三維位置，就應該考慮CT。
因此，不論是：
壓鑄沙孔、壓鑄縮孔、孔隙率、PCB、BGA、Connector、塑膠射出、Insert Molding、汽車零件、電池、3D列印、精密零件、內部流道、組裝不良或Failure Analysis
都可以先提供實際工件進行評估。
不確定自己的產品能不能用CT？最簡單的方法就是實際掃描
工業CT並不是單純比較「解析度越高越好」。
材料、工件大小、厚度、密度、掃描範圍，以及真正想看到的缺陷尺寸，都會影響最終結果。
所以與其只看規格表，不如直接回答一個更實際的問題：
「我的產品，我想看的這個問題，RF NAOMi-CT到底看不看得到？」
最直接的方法就是提供樣品測試。
對統仁而言，CT也不只是影像設備。
如果是壓鑄問題，我們可以進一步將CT結果與壓鑄模流分析、充填、凝固、捲氣、真空、射出條件及實際生產問題一起討論。
如果是其他產業，也可以先從：
你想看什麼？→ 缺陷在哪裡？→ CT能不能看見？→ 如何利用結果改善產品？
開始評估。