壓鑄件外觀看起來完全正常，為什麼加工後卻出現沙孔、氣孔、縮孔或內部孔洞？

遇到這類壓鑄問題，最麻煩的往往不是「知道有缺陷」，而是：

孔洞到底在哪裡？有多大？有多少？孔隙率是多少？是偶發問題，還是製程本身就有問題？

傳統切片或破壞檢查只能看到特定位置，而且工件切開後就無法再使用。透過 RF NAOMi-CT 工業 X-Ray CT 斷層掃描，則可以在不破壞鑄件的情況下觀察內部結構。

更重要的是，RF NAOMi-CT 還提供空洞檢出軟體，可以利用 CT 掃描資料進一步找出內部孔洞，並計算空洞數量、空洞體積與孔隙率。這套軟體搭配 RF CT 使用，無須另外購買昂貴的分析軟體授權。

對壓鑄廠而言，CT 不應該只是「拍一張漂亮的內部圖片」。

真正有價值的是利用數據回答：

壓鑄缺陷在哪裡？為什麼會發生？改善製程之後，到底有沒有改善？

一、壓鑄沙孔、氣孔、縮孔，為什麼適合用 CT 斷層掃描？

壓鑄件常見的內部缺陷包括：

• 壓鑄沙孔
• 壓鑄氣孔
• 壓鑄縮孔
• 縮鬆
• 內部孔洞
• 捲氣造成的氣孔
• 局部高孔隙率
• 加工後才暴露的內部孔洞

這些問題最大的共同點，就是缺陷可能藏在鑄件內部。

一般 X-Ray 可以觀察投影影像，但如果要進一步判斷孔洞的三維位置、分布及體積，**CT（Computed Tomography，電腦斷層掃描）**會更有優勢。

RF NAOMi-CT 掃描後，可以從不同方向查看 XY、YZ、XZ 斷面，移動切片位置，直接尋找鑄件內部可能存在的空洞。空洞檢出軟體也可以將檢出的缺陷顯示於 3D 資料中。

這對壓鑄問題分析非常重要。

因為同樣是「孔」，其位置、大小、數量與集中區域，都可能指向完全不同的製程原因。

二、第一步：先把 RF CT 掃描資料輸出成 DICOM

使用 RF NAOMi-CT 完成 CT 掃描後，可以先將影像資料輸出為 DICOM。

操作流程很簡單：

CT 掃描完成 → DICOM 輸出 → 建立 DICOM16 資料夾 → 使用空洞檢出軟體開啟資料

軟體可以一次選取該工件的 DICOM 資料進行分析。

載入時還可以設定 3D 顯示資料的「間引き量（資料抽取量）」。原廠資料建議值為 2；這項設定主要影響 3D 顯示與讀取速度，不影響空洞檢出的精度。

因此，即使 CT 資料量較大，也可以兼顧操作速度與缺陷檢出。

三、第二步：先用 XY／YZ／XZ 斷面找到可疑壓鑄孔洞

不要一開軟體就直接按「檢出」。

比較正確的方式，是先用 CT 斷面找出一個肉眼已經能辨識的代表性孔洞。

空洞檢出軟體可以同時觀察不同斷面及 3D 影像。

如果目前 XY 斷面沒有看到孔洞，可以從 YZ 或 XZ 方向移動切片位置，直到 XY 斷面出現清楚的孔洞。也可以旋轉十字線，改變切片角度。

這一步非常重要，因為接下來我們要利用這個已知孔洞，設定適合這個壓鑄件的檢出條件。

實務上的判斷方式

例如加工後發現某個位置經常出現沙孔，可以：

加工位置 → CT 找到對應位置 → 找到孔洞 → 設定檢出參數 → 分析整個鑄件

如此就不只是確認「這裡有一個洞」，而是可以繼續追查：

附近還有沒有其他孔洞？

這個區域是不是整體孔隙率都偏高？

孔洞是不是集中在同一個厚肉部？

這才是 CT 對壓鑄製程改善真正有價值的地方。

四、第三步：調整 CT 值，讓軟體自動辨識壓鑄孔洞

這套軟體的空洞檢出，是利用一般稱為 CT 值的數值進行判斷。

原理並不複雜。

X-Ray 不容易穿透的金屬，在 CT 影像中通常比較白，CT 值較高；空氣或孔洞比較容易讓 X-Ray 穿透，因此影像較黑，CT 值也比較低。

軟體提供「最小」與「最大」兩個參數。

調整時，可以觀察檢出視窗：

設定太寬 → 很多不需要的區域也會被標示

設定太窄 → 真正的孔洞可能消失

設定適當 → 目標孔洞被清楚標示

原廠操作資料中特別建議，調整到想要檢出的空洞呈現紅色填滿狀態。工件輪廓同時出現紅色並不一定代表設定錯誤。

換句話說，我們不是讓電腦「猜哪裡是沙孔」。

而是先利用已知缺陷建立合理的 CT 值範圍，再讓軟體對整個 CT 資料進行空洞搜尋。

五、第四步：設定空洞體積，排除沒有意義的小孔

壓鑄件內並不是看到任何微小黑點都需要處理。

因此除了 CT 值之外，軟體還可以設定欲檢出的空洞體積範圍。

這項功能對實際品質管理非常重要。

例如客戶真正關心的是：

0.5 mm 以上的孔洞有多少？

或：

某個加工面附近是否存在可能加工露出的孔洞？

就可以透過檢出條件，將沒有判斷價值的極小特徵排除，集中分析真正影響品質的內部缺陷。

六、第五步：計算孔隙率，而不只是「看起來很多孔」

完成檢出後，軟體可以輸出實際的分析結果，包括：

體積比（孔隙率）
＝ 空洞相對於工件的比例

空洞數
＝ 被檢出的空洞數量

Voxel 數（體素數）
＝ 以三維影像最小構成單位表示的空洞量

其中 Voxel 可以理解為 3D 影像中的 Pixel。

這代表壓鑄品質判斷可以從：

「這一顆看起來孔很多。」

進一步變成：

「這個條件下的孔隙率是多少？」

這兩種管理方式完全不同。

一旦孔隙率可以數值化，就可以進一步比較不同製程條件。

七、真正有用的做法：改善壓鑄條件前後，用 CT 比較孔隙率

例如今天某個壓鑄件縮孔嚴重。

工程師修改了：

• 射出速度
• 高速切換位置
• 增壓條件
• 鑄造壓力
• 模具溫度
• 融湯溫
• 冷卻條件
• 真空條件
• Gate（交口）／Runner（交道） 設計
• Overflow（液流井） 設計

以前可能只能等加工後，再看看不良率有沒有下降。

但如果使用 CT，就可以將改善前後的鑄件使用相同條件進行掃描與分析。

例如：

條件 A：孔隙率 1.8%

↓

修改射出／增壓條件

↓

條件 B：孔隙率 0.7%

這時候改善效果就不再只是經驗判斷，而是可以被量化。

因此 CT 可以成為壓鑄試模、製程改善與品質驗證的重要工具。

八、進一步：把 CT 結果與壓鑄模流分析交叉比對

這是我們更推薦壓鑄廠採用的方法。

模流分析（Die Casting Flow Simulation）是在鑄造前預測問題；CT 則是在實際鑄造後確認結果。

兩者放在一起使用，價值會比單獨使用任何一種工具更高。

例如模流分析預測：

厚肉區 → 最後凝固 → 可能形成縮孔

實際試模後，就可以把同一個位置拿去做 CT。

如果 CT 的空洞集中位置與模流分析預測的縮孔位置吻合，就表示模擬結果具有很高的參考價值。

反過來，如果：

模流分析預測沒有問題，但實際 CT 卻出現大量孔洞

那麼工程師就應該進一步思考：

• 實際射出條件是否與模擬設定一致？
• 金型溫度是否與設定一致？
• 真空是否真正達到預期效果？
• 高速切換位置是否正確？
• 實際充填是否發生捲氣？
• Overflow／排氣位置是否合理？
• 金屬液溫度是否穩定？
• 模擬的邊界條件是否需要重新設定？

這就是：

模流分析預測 → 實際壓鑄 → CT 驗證 → 修正模擬／製程 → 再驗證

形成完整的 CAE + 實際鑄造 + CT 品質驗證閉環。

九、壓鑄縮孔問題：CT 與凝固分析一起看

如果 CT 發現孔洞集中在：

厚肉部、Boss 周圍、肋骨交界、局部熱節或最後凝固區域

就很值得與模流分析中的凝固分析交叉確認。

如果模擬顯示該位置是最後凝固區，而 CT 又在相同位置發現集中性孔洞，就可以進一步從：

局部厚肉、凝固順序、增壓傳遞、Gate 凝固時間、冷卻配置

等方向尋找改善方法。

這比單純看到加工面出現一個洞，再不斷修改壓鑄條件有效率得多。

十、壓鑄氣孔問題：CT 與充填分析一起看

如果 CT 顯示孔洞集中在某些流動末端、匯流區或特定區域，也可以回頭查看模流分析的：

• 充填順序
• 金屬液流動方向
• 空氣捲入
• Air Entrapment（捲氣）
• Overflow （液流井）位置
• 排氣路徑
• 真空效果

如果模流分析預測的捲氣位置與 CT 實際孔洞位置高度重疊，就能更有依據地修改 Gate、Runner、Overflow 或射出條件。

因此，當壓鑄廠遇到氣孔、沙孔、縮孔、加工後孔洞或孔隙率過高時，不一定要立刻開始「試參數」。

先知道缺陷在哪裡，再判斷它為什麼發生。

十一、孔隙率數據還可以保存，建立自己的壓鑄品質資料庫

空洞檢出完成後，RF 軟體可以將檢出結果以文字資料保存。

檢出結果包含空洞體積、空洞數、Voxel 數以及體積比等資訊；檢出的空洞也可以回到主畫面，以著色方式確認其在工件中的位置。

這代表使用者不必只留下 CT 截圖。

長期可以建立：

產品編號 + Shot 條件 + 模具條件 + CT 結果 + 孔隙率 + 模流分析結果

當資料累積之後，就能更系統化地比較不同模具、不同機台、不同射出條件與不同生產批次。

十二、哪些壓鑄問題特別適合使用 RF CT + 空洞檢出？

如果您的工廠正在搜尋以下問題：

「壓鑄沙孔原因」
「壓鑄縮孔改善」
「壓鑄氣孔怎麼改善」
「壓鑄件加工後有孔」
「壓鑄孔隙率怎麼量」
「鋁壓鑄內部缺陷檢測」
「壓鑄件 X-Ray 檢測」
「壓鑄 CT 檢測」
「工業 CT 斷層掃描」
「壓鑄模流分析與實際結果不同」
「如何確認模流分析準不準」
「壓鑄縮孔位置預測」
「壓鑄內部孔洞分析」

那麼，真正需要的可能不是再做一次傳統破壞檢查，而是把：

模流分析 + 實際壓鑄 + CT 斷層掃描 + 孔隙率分析

整合起來看。

十三、RF NAOMi-CT：讓 CT 從「檢查設備」變成「壓鑄改善工具」

工業 CT 的價值，不只是找出 NG。

更重要的是：

找到缺陷 → 數值化 → 找原因 → 改製程 → 再驗證。

RF NAOMi-CT 搭配空洞檢出軟體，可以從 DICOM 資料中檢出空洞、設定 CT 值與體積條件、計算孔隙率與空洞數，並保存檢出結果。

再搭配壓鑄模流分析，就可以把電腦預測與實際鑄造結果交叉驗證。

對於正在處理壓鑄沙孔、壓鑄縮孔、氣孔、縮鬆、加工後孔洞、孔隙率過高或模流分析驗證的工程師來說，這才是 CT 最值得利用的地方。

RF NAOMi-CT 空洞檢出軟體操作影片

🎥 免費軟體實際操作教學：
https://www.youtube.com/watch?v=2ADxXZ7V6Vg

如果您有壓鑄件發生沙孔、氣孔、縮孔或孔隙率問題，也可以將實際問題提供給統仁貿易。

我們可以從 CT 斷層掃描、壓鑄模流分析、射出條件與實際缺陷位置一起判斷，而不是只告訴您「這顆產品有孔」。

統仁貿易｜壓鑄技術

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